2021年12月8日,瑞森半導體總經理劉志強、研發副總經理石博士及供應鏈副總經理龍立一行抵達長沙,赴湖南大學就第三代半導體碳化硅的材料、器件、工藝現狀及發展趨勢進行了深入的交流。微電子與物理學院廖院長、楊副院長及胡偉博士熱情接待。
劉志強總經理一行實地走訪湖南大學,了解湖南大學微電子與物理學院發展情況。胡偉博士向劉志強總經理介紹道:為支撐電子科學與技術、集成電路科學與工程等一流學科建設,湖南大學于2021年10月成立半導體學院(集成電路學院),學院擁有微納光電器件及應用教育部重點實驗室、低維結構物理與器件湖南省重點實驗室等科研平臺。
國內半導體行業發展迅猛,湖南大學高度重視半導體產業鏈建設。目前學院針對第三代半導體材料研究碳化硅材料的缺陷密度,以及在器件可靠性方面的最新進展以及取得的成果。同時介紹了第三代半導體材料碳化硅的襯底外延材料,以及對碳化硅器件的可靠性方面進行的深入研究。
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